Product

• 「PLENSET」係AFT以長久以來累積的潛在型硬化劑技術為基礎開發出的單液型環氧樹脂接著劑。基於此獨特的硬化系統可實現以下的特性，並活躍於精密電子相關元件的應用，智慧手機的照相機模組、半導體安裝、車用電子產品等領域。

• 單液性

  使用前無須混合，並可減少兩液型接著劑系統所導致的浪費。對資源有效利用與廢棄物減量有所貢獻。

• 低溫硬化性

  單液型環氧樹脂實現了其他類型產品未能達到的60℃硬化。特別適用於不耐熱之零件和塑膠的接著。

• 貯藏穩定性

  於一般作業溫度下保有優越的potlife。

• 快速硬化性

  透過單液型的快速硬化效果能有效提升作業效率。

• 多種品項

  我們提供低彈性、導電銀膠等不同獨特商品，來滿足客戶的需求。