
產品介紹
ABF(Ajinomoto Build-up Film)是世界知名絕緣增層材料,為多家知名美國、中國、歐洲晶片大廠的唯一指定專用材料,並廣泛應用於FC-BGA/FC-CSP產品。
從一般家用電腦、伺服器主機、手機、5G相關通訊運用晶片等等都可以看到ABF的應用。因此基於顧客之個別需求,皆可提供符合相關產品。
材料的生產過程都在日本,提供給客戶長期並穩定品質。
針對新世代產品需求,如Low CTE、 Low loss、FLS等,都持續與終端客戶緊密合作開發中。
材料特性
產品介紹
ABF(Ajinomoto Build-up Film)是世界知名絕緣增層材料,為多家知名美國、中國、歐洲晶片大廠的唯一指定專用材料,並廣泛應用於FC-BGA/FC-CSP產品。
從一般家用電腦、伺服器主機、手機、5G相關通訊運用晶片等等都可以看到ABF的應用。因此基於顧客之個別需求,皆可提供符合相關產品。
材料的生產過程都在日本,提供給客戶長期並穩定品質。
針對新世代產品需求,如Low CTE、 Low loss、FLS等,都持續與終端客戶緊密合作開發中。
材料特性
評價特性 | GX13 | GX92 | GX-T31 | GZ41 |
---|---|---|---|---|
CTE x-y (25-150℃) (TMA) | 46 | 39 | 23 | 20 |
CTE x-y (150-240℃) (TMA) | 120 | 117 | 78 | 67 |
Tg (TMA) | 156 | 153 | 154 | 171 |
Tg (DMA) | 177 | 172 | 172 | 189 |
Young's modulus (GPa) | 4.0 | 5.0 | 705 | 9.0 |
Tensile strength (MPa) | 93 | 98 | 104 | 120 |
Elongation(%) | 5 | 5.6 | 2.4 | 1.7 |
Dielectric constant (1MHz/1GHz) | 3.6/3.35 | 3.6/3.3 | 3.71/3.47 | 3.4/3.3 |
Loss tangent (1MHz/1GHz) | 0.016/0.012 | 0.012/0.014 | 0.0117/0.0114 | 0.0057/0.0058 |
吸水率 (100℃1時間) (%) | 1.1 | 1 | 0.6 | 0.5 |
層間HAST 30um (130degC,85%,3.3V) | >200h | >200 | >200 | >200 |
線間HAST L/S=30/20um (130degC,85%,3.3V) | >200h | >200 | >200 | >200 |
難燃性(UL94) | V0 | V0 | V0 | V0 |