從ABF轉型開發不同應用面的Film/Liquid材料，專攻FO-WLP/EMBEDDED/MUF等級
產品本身為黑色，且提供較低的楊式係數(Low modulus)和膨脹係數(Low CTE)，改善封裝過程中翹曲(Warpage)的問題。
Film的生產厚度可從25um到200um，並依產品系列別，有不同的材料特性，去配合客戶不同的結構需求。
生產加工可以使用Compression Molding/ Lamination二種不同方式。
有別於原本Molding材料，Film可以進行SAP半加成工藝，在材料上做線路。
